1. Giriş
Yüksək tezlikli siqnalların ötürülməsində rabitə kabeli, dirijorlar dəri effekti istehsal edəcək və ötürülən siqnalın tezliyinin artması ilə dəri effekti getdikcə daha da ciddidir. Sözdə dəri effekti, daxili dirijorun xarici səthi boyunca siqnalların ötürülməsinə və ötürülən siqnalın tezliyi bir neçə kilohertz və ya on minlərlə Hertz-ə çatdıqda koaksial kabelin xarici dirijorunun xarici dirijorunun xarici səthi.
Xüsusilə, təbiətdəki mis və mis resurslarının beynəlxalq qiyməti daha da azdır, buna görə mis-örtüklü polad və ya mis örtüklü alüminium telinin teli və kabel istehsal sənayesi üçün vacib bir vəzifəyə çevrilməsi, həm də böyük bir bazar məkanının istifadəsi üçün vacib bir vəzifəyə çevrildi.
Ancaq mis örtüklü, əvvəlcədən müalicəsi səbəbiylə, əvvəlcədən örtüklü nikel və digər proseslər, üst örtüklü həll yolu, növbədə və qüsurları hazırlamaq üçün, platformanın, maddi tullantıların istehsalı, maddi tullantıların istehsalı, maddi tullantıların istehsalı, beləliklə məhsul istehsal xərclərinin artması. Buna görə örtüyün keyfiyyətini təmin etmək son dərəcə vacibdir. Bu sənəd əsasən mis-örtüklü polad telin istehsalı, elektrotasiya ilə, həmçinin keyfiyyət problemlərinin və həll üsullarının ümumi səbəbləri ilə bağlı proses prinsiplərini və prosedurlarını müzakirə edir. 1 mis-örtülmüş polad tel örtüklü proses və səbəbləri
1. 1 Telin əvvəlcədən müalicəsi
Birincisi, tel qələvi və turşu həllində batırılır və tel (anod) və boşqab (katod), anod çox miqdarda oksigen çökdürür. Bu qazların əsas rolu bunlardır: bir, polad telin səthindəki şiddətli baloncuklar və yaxınlıqdakı elektrolit, mexaniki bir təşviq və soyma effekti çalır, beləliklə yağın səthinin səthindən təbliğ olunur, yağ və yağın ekultasiya prosesini sürətləndirir; İkincisi, metal arasındakı interfeysə görə, baloncuklar və polad telləri olan baloncuklar, baloncuklar və polad telləri, həllin səthinə bir çox yağ olan polad telə bir çox yağ gətirəcək, beləliklə yağ çıxarılmasını təşviq edəcək Yaxşı bir örtük əldə edilə bilər.
1. 2 telin örtülməsi
Birincisi, tel əvvəlcədən müalicə olunur və nikel ilə əvvəlcədən örtülmüşdür və tel (katod) və mis boşqabına (anod) müəyyən bir gərginlik tətbiq edərək nikellə əvvəlcədən örtülmüşdür. Anodda, mis boşqab elektronları itirir və elektrolit (örtüklü) hamamda pulsuz divper ionları təşkil edir:
Cu - 2E → CU2 +
Cathode-də polad tel elektrolit olaraq yenidən elektronlaşdırılır və divper örtüklü polad tel yaratmaq üçün divara depozit olunur:
CU2 + + 2E → CU
CU2 + + + E → CU +
Cu + + e → cu
2h + + 2e → H2
Yayıcı məhlulda turşu miqdarı yetərli olduqda, kupkous sulfat kupous sulfat, kupous oksidi meydana gətirmək üçün asanlıqla hidrolizləşdirilir. Cuprous oksid, boşluq qatında tələyə düşür, onu boşaldır. CU2 SO4 + H2O [CU2O + H2 SO4
I. Açar komponentlər
Xarici optik kabellər ümumiyyətlə çılpaq liflərdən, boş boru, su tıxanan materiallardan, gücləndirici elementlərdən və xarici qabıqdan ibarətdir. Mərkəzi boru dizaynı, təbəqə qapağı və skelet quruluşu kimi müxtəlif quruluşlara gəlirlər.
Çılpaq liflər, diametri 250 mikrometr olan orijinal optik liflərə aiddir. Onlar adətən əsas təbəqə, örtüklü təbəqə və örtük təbəqəsi daxildir. Müxtəlif növ çılpaq liflər fərqli əsas qat ölçüləri var. Məsələn, tək rejimli OS2 lifləri ümumiyyətlə 9 mikrometdir, multimode OM3 / OM3 / OM3 / OM5 lifləri isə 50 mikrometrdir və multimode om1 lifləri 62,5 mikrometrdir. Çılpaq liflər çox vaxt çox nüvəli liflər arasında fərqlənmək üçün rəngli kodlanır.
Boş borular ümumiyyətlə yüksək güclü mühəndislik plastik pBT-dən hazırlanmış və çılpaq lifləri yerləşdirmək üçün istifadə olunur. Onlar qorunma təmin edirlər və liflərə zərər verə biləcək su axınının qarşısını almaq üçün su tıxanan jel ilə doldurulur. Gel, təsirlərdən lif zərərinin qarşısını almaq üçün bir tampon rolunu oynayır. Boş boruların istehsal prosesi lifin artıq uzunluğunu təmin etmək üçün çox vacibdir.
Su bağlayan materiallara kabel su tıxanan yağ, su tıxanan iplik və ya su tıxanan toz daxildir. Kabelin ümumi su tıxanma qabiliyyətini daha da artırmaq üçün, əsas yanaşma, su tıxanan yağdan istifadə etməkdir.
Elementlərin gücləndirilməsi metal və qeyri-metal tiplərdə olur. Metalliklər tez-tez fosfatik polad məftillərdən, alüminium lentlərdən və ya polad lentlərdən hazırlanır. Metal olmayan elementlər ilk növbədə FRP materiallarından hazırlanmışdır. İstifadə olunan materialdan asılı olmayaraq, bu elementlər gərginlik, əyilmə, təsir və bükülmə, o cümlədən standart tələblərə cavab vermək üçün lazımi mexaniki gücü təmin etməlidir.
Xarici qabıqlar su yalıtımı, UV müqavimətini və hava müqavimətini də daxil olmaqla istifadə mühitini nəzərə almalıdırlar. Buna görə də, əla fiziki və kimyəvi xüsusiyyətləri açıq şəkildə quraşdırılma üçün uyğunluğu təmin etdiyi üçün qara pe materialı çox istifadə olunur.
2 Mis örtüklü prosesdə keyfiyyət problemlərinin səbəbləri və onların həlləri
2. 1 Telin təmizlənmənin əvvəlcədən müalicəsinin örtüklü təbəqəyə təsiri, telin müalicəsinin əvvəlcədən müalicəsi elektroplataraq mis-örtüklü polad telin istehsalında çox vacibdir. Telin səthindəki yağ və oksid filmi tamamilə aradan qaldırılmırsa, əvvəlcədən örtülmüş nikel təbəqəsi yaxşı və bağlama zəifdir, bu da nəticədə sönən əsas mis örtük qatına səbəb olacaq zəifdir. Buna görə qələvi və turşu mayelərin konsentrasiyasına, turşu və qələvi cərəyanının konsentrasiyasına diqqət yetirmək vacibdir və nasosların normal olub-olmaması, dərhal təmir edilməlidir. Polad telin müalicəsində və onların həllərinin əvvəlcədən müalicəsində ümumi keyfiyyət problemləri cədvəldə göstərilir
2. 2. Nikeldən əvvəlki həllinin sabitliyi birbaşa əvvəlcədən örtüklü təbəqənin keyfiyyətini müəyyənləşdirir və mis örtüyünün növbəti mərhələsində vacib rol oynayır. Buna görə əvvəlcədən örtülmüş nikel həllinin tərkibi nisbətini mütəmadi olaraq təhlil etmək və tənzimləmək və əvvəlcədən örtülmüş nikel məhlulunun təmiz və çirklənməməsini təmin etmək vacibdir.
2.3. Mis sulfatının konsentrasiyası çox yüksəkdirsə, mis sulfat kristalları çökəcək; Mis sulfatının konsentrasiyası çox aşağı olarsa, tel asanlıqla yandırılacaq və örtük səmərəliliyi təsirlənəcəkdir. Kükürd turşusu elektroplatasiya həllinin elektrik keçiriciliyini və cari səmərəliliyini yaxşılaşdıra bilər, elektroplatting həllində mis ionlarının (eyni ion effekti), indiki sıxlıq həddinin artırılması və elektroplatty həllinin dağılmasının yaxşılaşdırılması və şəffaf oksidi və yağışın hidrolizinin qarşısını alır Yayıcı məhlulun sabitliyi, eyni zamanda anodun normal ləğvi üçün əlverişli olan anodik qütbləşməni də azaldır. Ancaq qeyd etmək lazımdır ki, yüksək sulfat turşusu tərkibi mis sulfatının həllini azaldacaqdır. Platting həllində kükürd turşusu tərkibi qeyri-kafi olduqda, mis sulfat asanlıqla sulu oksidi və örtük təbəqəsinə girərək, təbəqənin rəngi qaranlıq və boş olur; Yol örtüklü bir həlli və mis duzlu məzmununuzun qeyri-kafi olduqda, hidrogen, örtük təbəqəsinin səthinin ləkəli görünməsi üçün hidrogen qismən boşaldılacaqdır. Fosfor Mis məzmunu örtüyün keyfiyyətinə də əhəmiyyətli təsir göstərir, fosfor tərkibi 04% -dən 07% -dən 07% -dən 07% -i 07%, mis tozunun istehsalının qarşısını almaq üçün bir film yaratmaq çətindir, beləliklə, örtüklü həlldə mis tozunu artırır; Fosfor tərkibi 0-dan çoxdur. 1%. Bundan əlavə, anod çamurun örtük həllini çirkləndirməsinin qarşısını almaq və örtük qatında pürüzlülüyə və buruqlara səbəb olmaq üçün mis boşqab müntəzəm olaraq yuyulmalıdır.
3 nəticə
Yuxarıda göstərilən aspektlərin emalı yolu ilə məhsulun yapışması və davamlılığı yaxşıdır, keyfiyyəti sabitdir və performans əladır. Bununla birlikdə, faktiki istehsal prosesində, plattasiya prosesində örtüklü qatın keyfiyyətinə təsir edən bir çox amillər var, problem tapıldıqdan sonra analiz və vaxtında təhlil edilməli və onu həll etmək üçün müvafiq tədbirlər görülməlidir.
Time vaxt: iyun-14-2022